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皮秒激光氧化鋁陶瓷微孔加工工藝

Translated title of the contribution: Processing Technology of Picosecond Laser Alumina Ceramic Micro-holes
  • 劉浩
  • , 杜大明
  • , 曹明軒*
  • , 甘宏海
  • , 吳勇華
  • , 王穎
  • , 王敏
  • , 袁銘輝 Ming Fai
  • *Corresponding author for this work

Research output: Contribution to journalJournal Articlepeer-review

Abstract

陶瓷基復合材料因其優異的散熱性能、絕緣性、熱膨脹系數和物理硬度等,適用于大功率電力電子模塊、航空航天和軍工電子等領域,但由于在傳統加工過程中易出現崩邊、層間撕裂等缺陷,且無法實現微孔加工,限制了其應用。針對氧化鋁陶瓷高質量微孔加工的需求,采用紅外皮秒激光作為光源對氧化鋁陶瓷進行了打孔試驗研究,分析了激光功率、離焦量和掃描速度等工藝參數對微孔錐度、熱影響區和重鑄層的影響,通過微觀圖像討論了激光加工氧化鋁陶瓷的作用機理。經過工藝優化,在功率18W、掃描速度500mm/s、重復頻率100kHz、正離焦量0.5mm的加工參數下,獲得了直徑100μm、厚度0.2mm、錐度<6°、無表面微裂紋的微孔。
Translated title of the contributionProcessing Technology of Picosecond Laser Alumina Ceramic Micro-holes
Original languageChinese (Simplified)
Pages (from-to)22-27
Journal新技術新工藝=New Technology & New Process
Volumev. 3
DOIs
Publication statusPublished - Mar 2022

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Dive into the research topics of 'Processing Technology of Picosecond Laser Alumina Ceramic Micro-holes'. Together they form a unique fingerprint.

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