Abstract
陶瓷基復合材料因其優異的散熱性能、絕緣性、熱膨脹系數和物理硬度等,適用于大功率電力電子模塊、航空航天和軍工電子等領域,但由于在傳統加工過程中易出現崩邊、層間撕裂等缺陷,且無法實現微孔加工,限制了其應用。針對氧化鋁陶瓷高質量微孔加工的需求,采用紅外皮秒激光作為光源對氧化鋁陶瓷進行了打孔試驗研究,分析了激光功率、離焦量和掃描速度等工藝參數對微孔錐度、熱影響區和重鑄層的影響,通過微觀圖像討論了激光加工氧化鋁陶瓷的作用機理。經過工藝優化,在功率18W、掃描速度500mm/s、重復頻率100kHz、正離焦量0.5mm的加工參數下,獲得了直徑100μm、厚度0.2mm、錐度<6°、無表面微裂紋的微孔。
| Translated title of the contribution | Processing Technology of Picosecond Laser Alumina Ceramic Micro-holes |
|---|---|
| Original language | Chinese (Simplified) |
| Pages (from-to) | 22-27 |
| Journal | 新技術新工藝=New Technology & New Process |
| Volume | v. 3 |
| DOIs | |
| Publication status | Published - Mar 2022 |
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