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芯片尺寸封裝: 設計, 材料, 工藝, 可靠性及應用

  • 劉 漢誠
  • , 李 世瑋
  • , 王 水弟
  • , 蔡 堅
  • , 賈 松良

Research output: Book/ReportBook

Original languageChinese (Simplified)
Publication statusPublished - 2003

Publication series

Name清華大學出版社, 北京, 中國

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